多层板设计的合理性

         对于高密度、小孔、高层、薄板的多层 钣(如>10层)来说.设计者通常是把电源层、地层和信号层分开独立地占有某—整层或 几层.由于内层中各种功能性导体面积不相 等,加上每一层上导体部分分布不均’形成 局部区域导体密度很高而另—部分区域导体 密度稀疏,甚至电、地层上留有局部大面积 的铜萡区,而基材厚度很薄(如0.10mm) ’ 这些都会造成各层尺寸变化不—致和每一层 上局部尺寸变化不相同(如引起X. Y向伸 缩差异等).以上种种导体不均匀布设结果都 会造成各层尺寸的差异而导致多层板层间对 位的偏差,尽管完全均匀布设导体是不现实 的,但是更合理的布设是能做到的.

         合理或理想的多层板导体布设主要是‘ 各层面上铜导体的分布应尽量分配均匀’避 免局部导体疏密差别悬殊过大;电、地层面上 导体形成网状*结构,不采用大面积或局 部大面积铜箔结构,这样做还有利于层间结 合力;为了改善薄片基材的刚性(利于表面处 理)和层压时层间气体均匀逸出与树脂均勾流 动以填满导体间的间隙.从而改善层压时基 材尺寸变化均匀性,每层面上四周边(成品加 工框线外)应设计成交叉或“梅花状,阻流块(Block) 二而不是四周包 围着整片铜箔相邻层面的 导线走向应成90°角或整体图形倾斜45° 角后互为垂直等等•

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