多层板层间偏位值的确定

        多层板内层的功能性 连接盘最小环宽应>0.05mm,以保证其电气 互连可靠性的重要意义。但如何来保证和实 现呢?在这个问题上多层印制板设计(或用 户)与印制板生产工艺(特别是设备、环境条 件等)经常发生矛盾.多层板设计者(用户) 方面总是希望导线密度高、要求功能性连接 盘小、钻孔直径大(特别是插装的元、组 件).而印制板生产者从自身工艺、设备和环 境条件考虑.总是想投资少些、效益高些而 要求用户设计多层板内层的功能盘要大 些……。实际上应当双方结合起来,从客观 实际的可能性共同制定最合理的方案.因为 高密度、小连接盘、大孔径和大尺寸的多层 板.需要有相应档次的设备,环境条件和生 产工艺技术来保证,即人们常说的“一代设 备、一代产品”的内在联系.回顾印制板从 诞生起到现在是一部从初级板到髙级板发展 的历史过程,无不与不断改进和采用先进设 备、工艺技术、甚至环境条件、人员素质等 紧密联系在一起的
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