多层板层压材料技术发展

       九十年代初,随着日本几家大型CCL生产厂家,对纸基覆 铜箔板生产基地向海外转移或是在国内全部、大部分地下马, 使它们在国内完成了产品结构的“战役转移”。腾出生产场地、 集中财力,迅速上马、扩大具有高附加值、高技术含量、高市场 增加量的产品——多层板用层压材料及多层板产品。此类新品 种不断出现.性能水平不断提高。目前.多层板用层压材料已成 为日本CCL生产厂家在品种、产量、技术开发方面的发展重点。

        在论述日本多层板用层压材料技术发展的“十大课题”以 前,需要说明几点:其一,十大课题所研究的内容,是覆铜箔板 发展前沿技术的集中体现。其二,十大课题的出现和确立,主要 出于两方面的需要:即多层板高密度、高精度制造技术发展的 需要和多层板生产效率提高及生产成本降低的需要。图1所示 了这个关系。其三,随着多层板技术的发展,特别是积层法多层 板技术的迅速兴起和发展,多层板用层压材料的“内涵”也发生 了变化。它不仅指半固化片材料和内芯薄型覆铜箔板材料,还 出现无玻璃布等增强材料的有机树脂层用材料,构成积层法多 层板的树脂绝缘层。本文将此方面材料的开发与应用的课题, 列为十大课题之一。并将它排为“第十个课题”。意在它是个全 新的课题,最为重要的课题。其四,十大课题只是代表了日本在 此方面具有代表性、甚为关注的研究课题。但并不能把日本 CCL厂家九十年代对多层板用层压材料研究内容全部包括在 内。如:近年采用CEM-3(环氧树脂/玻璃纤维无纺布)的半固 化片材料来制造多层板的研究课题等。其五.日本一些CCL生 产厂家,在取得上述课题研究成果基础上,逐渐形成一类产 品(即主树脂成分相同)的系列化。 

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